Fairchild Semiconductor e Infineon Technologies siglano un accordo di licenza sull'innovativa tecnologia H-PSOF per i package TO-Leadless dei MOSFET destinati ad applicazioni automotive

Fairchild Semiconductor e Infineon Technologies siglano un accordo di licenza sull'innovativa tecnologia H-PSOF per i package TO-Leadless dei MOSFET destinati ad applicazioni automotive.

Persone Marion Limmer
Luoghi Germania, Stati Uniti d'America
Organizzazioni Infineon Technologies, Fairchild Semiconductor Corp, NYSE, Fondo sociale europeo, Autorità Giudiziaria, Borsa di Francoforte
Argomenti economia, impresa, commercio, borsa, finanza

11/apr/2012 14.44.32 Seigradi Contatta l'autore

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Fairchild Semiconductor Corp. (NYSE: FCS) e Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hanno annunciato un accordo di licenza relativo a H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead), l'innovativa tecnologia Infineon per il packaging di MOSFET destinati al settore automotive conforme allo standard JEDEC TO-Leadless (TO-LL) (MO-299).

 

Questo package è stato studiato per applicazioni automotive a elevata corrente come la gestione della batteria nei veicoli ibridi, i servosterzi Electric Power Steering (EPS), gli alternatori attivi e altri sistemi elettrici funzionanti con carichi elevati. Il package TO-Leadless è il primo a supportare correnti fino a 300A offrendo inoltre vantaggi significativi in termini di spazio impegnato su scheda con il 20% di superficie e il 50% di altezza in meno rispetto al package D2PAK.

 

Le aziende automotive specializzate in elettronica, impegnate a sviluppare nuovi sistemi di accensione start-stop, servosterzi elettrici, sistemi per la gestione delle batterie ed alternatori attivi rispondenti ai requisiti di maggior efficienza e quindi minori emissioni, sono alla ricerca di soluzioni innovative, ma devono anche minimizzare i problemi  che presentano i prodotti disponibili  da un solo fornitore. Al fine di  garantire forniture affidabili, Fairchild e Infineon hanno raggiunto un accordo per portare sul mercato automotive una soluzione comune sui MOSFET TO-Leadless riducendo i rischi legati a ‘single-source’ .

 

Fairchild utilizzerà la tecnologia TO-Leadless con le sue più recenti tecnologie MOSFET e prevede di rendere disponibili le prime campionature di MOSFET in package TO-Leadless nella seconda metà del 2012 e i dispositivi di produzione verso la metà del 2013.

 

“Facendo leva su una lunga e cosolidata storia nel settore ‘automotive’, Fairchild Semiconductor è all'avanguardia nell'affrontare le esigenze dei produttori automobilistici nei semiconduttori di potenza”, ha dichiarato Marion Limmer, Vice President della Automotive Business Unit di Fairchild. “Utilizzando la tecnologia dei package TO-Leadless, Fairchild aiuterà i progettisti a sfruttare le più recenti tecnologie MOSFET a bassa resistenza ampliando ulteriormente la propria presenza nel mercato automotive”.

 

“Con questo accordo le Case automobilistiche possono avvalersi di una più ampia base di approvvigionamento per un dispositivo che garantisce numerosi vantaggi in termini di spazio, efficienza e prestazioni”, ha commentato Jochen Hanebeck, Presidente della Automotive Division di Infineon Technologies AG. “Come leader tecnologico nelle applicazioni di potenza per il settore automotive, Infineon sfrutta il proprio know-how tecnico per offrire ai fornitori di sistemi automobilistici MOSFET che permettono di ottenere superiori livelli di efficienza e prestazioni riducendo i rischi associati alla disponibilità di un'unica fonte di approvvigionamento”.

 

Fairchild Semiconductor collabora con le maggiori Case automobilistiche e con i produttori di sistemi automotive creando semiconduttori che supportano un'ampia gamma di applicazioni specializzate come l'ottimizzazione della gestione della potenza nelle moderne architetture dei veicoli per ridurre i consumi di carburante e le emissioni di inquinanti.

 

Ulteriori informazioni sullo standard JEDEC del package TO-Leadless H-PSOF sono disponibili nel sito http://www.jedec.org/ cercando MO-299A.pdf

 

 

Fairchild Semiconductor

 

Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS): presenza globale, supporto locale, idee un passo avanti. Fairchild propone ai designer di sistemi mobili e di alimentazione soluzioni a valore aggiunto basate su semiconduttori facili da usare ed efficienti nei consumi. Fairchild aiuta i clienti a differenziare i loro prodotti e risolvere sfide tecniche complesse grazie alla propria competenza nei prodotti per alimentazione e signal path. Fairchild è raggiungibile sul Web all'indirizzo www.fairchildsemi.com.

 

Informazioni disponibili anche su Twitter all'indirizzo http://twitter.com/fairchildSemi

Video sulla società e i suoi prodotti, podcast e interviste sono disponibili sul blog all'indirizzo http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections

Informazioni disponibili anche su Facebook all'indirizzo:

http://www.facebook.com/FairchildSemiconductor

 

Infineon

Infineon Technologies AG, società con sede a Neubiberg in Germania, propone semiconduttori e sistemi per risolvere tre sfide centrali della società moderna: efficienza energetica, mobilità e sicurezza. Nell'esercizio 2011 (chiuso al 30 settembre) la società ha registrato un fatturato di 4 miliardi di euro e quasi 26.000 dipendenti in tutto il mondo. Infineon è quotata sulla Borsa di Francoforte (IFX) ed è scambiata negli Stati Uniti sul mercato OTCQX International Premier (IFNNY).


Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito www.infineon.com.

Questo comunicato stampa è disponibile online su www.infineon.com/press

 

 

 

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