Supermicro® rilascia le nuove soluzioni server X10 con il nuovo processore Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, DDR4  e NVMe a IDF 2014

09/set/2014 14:36:12 Pr NewsWire Aziende Contatta l'autore

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Supermicro® rilascia le nuove soluzioni server X10 con il nuovo processore Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, DDR4 e NVMe a IDF 2014

-- Le nuove soluzioni server ottimizzano prestazioni, densità ed efficienza con 18 CPU Core, l'integrazione della tecnologia più recente e alimentatori digitali a elevata efficienza di livello titano (oltre il 96%)

SAN FRANCISCO, 9 settembre 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader globale nella realizzazione di server con elevate prestazioni ed elevata efficienza, tecnologia di storage e soluzioni di calcolo ecologiche rilascia questa settimana la linea più completa di soluzioni X10 Server Building Block Solutions con il nuovo processore Intel® Xeon® della famiglia E5-2600/1600 v3 già noto con il nome di Haswell in occasione di Intel Developer Forum (IDF) 2014 che si svolgerà a San Francisco, California. In occasione dell'evento, sotto i riflettori ci saranno le nuove soluzioni 1U/2U Ultra SuperServer® di Supermicro che offrono prestazioni di alto livello con il recentissimo processore Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 Core, fino a 160W), fino a 1,5TB di memoria DDR4 2133MHz Reg. ECC in 24 DIMM e supporto per il coprocessore Intel® Xeon® Phi™. La nuova architettura flessibile/scalabile Ultra supporta anche lo storage NVMe sostituibile a caldo, 12Gb/s SAS3 con opzioni RAID per l'hardware, due o quattro porte 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G Ethernet InfiniBand e fino a quattro schede addon PCI-E 3.0 (AoC) in 1U o fino a otto AoC in 2U. Inoltre, tali soluzioni altamente configurabili dispongono di alimentatori digitali di livello titanio a elevata efficienza (oltre il 96%) di Supermicro che riducono il consumo energetico e contribuiscono a ottimizzare le prestazioni per watt, per piede quadrato, per dollaro. La linea completa X10 di Supermicro comprende inoltre soluzioni a processore duale (DP) e a processore singolo (UP) disponibili per le piattaforme TwinPro™, MicroBlade, FatTwin™, SuperBlade®, centri dati ottimizzati (DCO), WIO, coprocessore Intel® Xeon® Phi™, Mainstream, SuperStorage, SuperWorkstation e una vasta gamma di schede madri DP/UP.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140907/143699

"Le soluzioni di calcolo ecologiche X10 di Supermicro offrono le piattaforme server e di storage DP/UP più ottimizzate presenti sul mercato in grado di supportare le tecnologie avanzate e i nuovi processori Intel Xeon E5-2600/1600 v3," ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. "Il prodotto di punta è il nostro nuovo 1U/2U Ultra SuperServer che integra NVMe SSD e lo storage SAS3 sostituibile a caldo con collegamento in rete con elevata ampiezza di banda10G/40G in una nuova architettura con prestazioni termiche ottimizzate che riduce il numero di ventole necessario e il consumo di energia elettrica da parte delle ventole per fornire esattamente la piattaforma migliore per la virtualizzazione aziendale e per applicazioni di calcolo su grande scala. Insieme ai nuovi sistemi X10 TwinPro, MicroBlade e FatTwin oltre alla gamma più estesa di building block per server con alimentatori a elevata efficienza di livello titanio, Supermicro sta offrendo soluzioni complete per affrontare le sfide relative a potenza, spazio e costi che si presentano alle odierne aziende determinate dai dati."

"Le nuove famiglie di processori Intel Xeon E5-2600/1600 v3 offrono ai partner di soluzioni come Supermicro le prestazioni ottimizzate e l'efficienza energetica necessarie per affrontare le sfide più critiche che si presentano ai centri dati di prossima generazione, ambienti cloud e su vasta scala," ha dichiarato Shannon Poulin, vice presidente, Data Center Group, Intel. "Insieme alla vasta gamma di soluzioni server e di storage ecologiche di Supermicro, aiutiamo i clienti a riprogettare il centro dati per l'era dei servizi digitali."

Caratteristiche principali della soluzione IDF 2014 X10


-- 1U/2U Ultra SuperServer - La piattaforma Ultra offre le migliori
prestazioni disponibili per la classe di server Enterprise che
massimizzano il valore e offrono flessibilità, scalabilità e
gestibilità senza compromessi. Hyper-Speed Ultra aggiunge prestazioni
senza eguali ed è ottimizzata per applicazioni come gli scambi a
latenza ridotta. In relazione alla configurazione, i sistemi presentano
un processore duale Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 core, fino a
160W TDP), DIMM 24x/16x fino a 1.5TB/1TB di DDR4 2133MHz Reg. Memoria
ECC, NVMe sostituibile a caldo e opzioni SAS3 12Gb/s fino a 8 slot di
espansione PCI-E 3.0, due o quattro porte 1G, 10GBASE-T, 10G SFP+, 40G
Ethernet e InfiniBand e alimentatori digitali ridondanti di livello
titanio a alta efficienza 750W/1000W (oltre il 96%)
-- 6U MicroBlade - Server a prestazioni e densità elevate con 28 moduli
MicroBlade sostituibili a caldo in grado di supportare due Intel®
Xeon® E5-2600 v3 (fino a 14 core, 120W TDP) o E3-1200 v3, fino a 196
nodi DP per rack 42U con fino a 128GB in 8 DIMM VLP DDR4 2133MHz e 2
HDD/SSD SATA3 da 2.5" 6Gb/s e 1 SATA DOM per modulo. Il telaio
MicroBlade integra fino a 2 moduli per la gestione del telaio (CMM) e
fino a 2 switch di rete sostituibili a caldo con 2 40Gb/s QSFP o 8
uplink 10Gb/s SFP+ per modulo. Il telaio presenta 8 alimentatori
digitali ridondanti di livello platino a elevata efficienza (N+1 o N+N)
da 1600W (oltre il 95%) con ventole di raffreddamento. Ideale per il
cloud computing, centro dati, aziende, calcolo a elevate prestazioni,
hosting dedicato e applicazioni per la fornitura di contenuti.
-- 2U TwinPro™ / TwinPro²™ (serie SYS-2028TP/6028TP -D/-H) - server a
2U/4U nodi inseribili a caldo in grado di supportare un processore duale
Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 core, 145W TDP), fino a 1TB di DDR4
2133MHz Reg. Memoria ECC in 16 DIMM R/LR, slot PCI-E 3.0 e PCI-E 3.0 x16
"0", supporto Intel® Xeon® Phi™, 8 porte Avago 3008/3108 SAS 3.0
(12Gb/s) con SuperCap (CacheVault) opzionale, 8 porte SATA 3.0 (6Gbps),
fino a 4 NVMe, InfiniBand FDR (56Gb/s) singolo, due alimentatori
digitali ridondanti di livello platino a elevata efficienza 10GBase-T e
1280W (oltre il 95%)
-- 4U FatTwin™ - Sistemi SuperServer® a 8/4/2 nodi inseribili a caldo a
densità elevata disponibili con una vasta gamma di capacità di
memoria, tecnologie HDD, alternative PCI-E, funzionalità di rete e
supporto Intel® Xeon® Phi™. I sistemi supportano il processore duale
Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 core,145W TDP), fino a 1TB di DDR4
2133MHz Reg. ECC in 16 DIMM, 1 scheda PCI-E 3.0 x16 e 1 scheda PCI-E 3.0
x8 Micro LP, 8 porte LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12Gbps) con RAID
software/hardware, 10 porte SATA 3.0 (6Gbps) con controller Intel®
C612, due porte 10GBase-T o due GbE, allimentatori digitali ridondanti
di livello titanio (oltre il 96%), IPMI 2.0 integrato con KVM su LAN
dedicato
-- 7U SuperBlade® - I moduli TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2X, CPU 145W
TDP), Datacenter Blade (SBI-7428R-C3/-T3, CPU 145W TDP) e StorageBlade
(SBI-7128R-C6, CPU 160W TDP) supportano processori duale Intel® Xeon®
E5-2600 v3 (fino a 18 core) per nodo, InfiniBand opzionale o HCA
mezzanine 10G, scheda di espansione PCI-E 3.0 opzionale, supporto per
NVMe o 12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) e alimentatori
ridondanti di livello platino a elevata efficienza (oltre il 94%), N+1
-- Soluzioni 1U/2U Centro dati ottimizzato (DCO) - L'architettura termica
migliorata presenta componenti a efficienza energetica e processori
offset che eliminano il pre-riscaldamento della CPU consentendo
temperature operative più elevate. Supporta un processore duale Intel®
Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 core e 145W TDP), memoria fino a 1TB DDR4
2133MHz in 16 slot DIMM, 4 AoC che comprendono una scheda SAS mezzanine,
10 porte SATA 3.0 (6Gbps) con controller Intel® C612, fino a 2 GbE LAN,
4 porte NVMe interne e ciclo di vita del prodotto di oltre 7 anni con
alimentatori digitali di livello platino a elevata efficienza (oltre il
95%)
-- Soluzioni 1U/2U WIO SuperServer - Ampia gamma di opzioni I/O per
ottimizzare le alternative di storage e di rete per uso generale,
ERP/MRP e applicazioni di rete e per la protezione. Supporta un
processore duale o singolo Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (fino a 18
core, 145W TDP), fino a 1TB di DDR4 2133MHz in 16 DIMM, 2/6 schede
add-on (AOC) in 1U/2U, 10 porte SATA 3.0 (6Gbps) con controller Intel®
C612, NVMe opzionale e supporto 12Gb/s SAS3, opzioni LAN fino a 2 porte
10GBase-T o 2 GbE, alimentatori digitali ridondanti di livello platino a
elevata efficienza (oltre il 95%), IPMI 2.0 integrato con KVM su LAN
dedicata
-- 1U/2U/4U/Tower Soluzioni GPU/Intel® Xeon® Phi™ - supporta
processori duali Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 18 core, 145W TDP)
per nodo fino a 1TB di memoria DDR4 2133MHz in 16 DIMM, 4/6
co-processori Intel® Xeon Phi™ in 1U/2U, 10 porte SATA 3.0 (6Gbps)
con controller Intel® C612 , opzioni LAN fino a 2 porte 10GBase-T o 2
GbE, alimentatori digitali a elevata efficienza di livello platino
(oltre il 95%), IPMI 2.0 integrata con KVM su LAN dedicata
-- 1U/2U/4U/Tower Mainstream Soluzioni SuperServer - Soluzioni di base o
di volume per l'IT delle grandi aziende, ottimizzate per risparmiare
volumi notevoli su CAPEX/OPEX. Supporta il processore duale o singolo
Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (fino a 18 core,145W TDP), fino a 1TB di
DDR4 2133MHz Reg. ECC in 16 DIMMs, 6 slot PCI-E (3 PCI-E 3.0 x8 in x16,
3 PCI-E 3.0 x8), 10 porte SATA 3.0 (6Gbps) con controller Intel® C612,
la LAN supporta 2 porte 10GBase-T o 2 porte GbE e alimentatori digitali
a elevata efficienza di livello platino (più del 94%)
-- 2U/4U SuperStorage - Dalle applicazioni SSD a bassa latenza alla grande
capacità richiesta dai file multimediali di grandi dimensioni, questi
sistemi supportano strategie di distribuzione basate sui nodi in cui le
capacità di CPU e disco rigido scalano insieme, o le distribuzioni
possono essere incrementate usando JBOD per avere maggiori economie.
Supporta il processore singolo Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 (fino a 18
core,145W TDP), fino a 512GB di DDR4 2133MHz Reg. ECC in 8 DIMM, 12
alloggiamenti da 3.5" sostituibili a caldo SAS3 per disco rigido (SAS3
tramite Avago Technologies 3008 integrato al backplane SAS3)
(SSG-5028R-E1CR12L) o 36 alloggiamenti da 3.5" sostituibili a caldo SAS3
per disco rigido (SAS3 tramite Avago Technologies 3008 integrato a
backplane SAS3); opzionali 2 alloggiamenti posteriori da 2.5"
sostituibili a caldo per disco rigido (SSG-5048R-E1CR36L)
-- 4U/Tower SuperWorkstation - Le SuperWorkstation di livello server
supportano fino a: 1TB di memoria DDR4-2133MHz in 16 slot DIMM, 6 slot
PCI-E 3.0 che comprendono 3 PCI-E 3.0 per 16 slot per co-processori
GPU/Intel® Xeon® Phi™, 8 porte di Avago Technologies 3008 SAS3
(12Gb/s) con software RAID, e due porte GbE LAN. Le workstation sono
dotate anche di audio 7.1 HD, 11 porte USB (6 USB 3.0), SLI, Thunderbolt
2.0 AoC, accelerazione hardware Hyper-Speed, ciclo di vita del prodotto
di oltre 7 anni e supporto per CPU a 160W.
-- Schede madre DP/UP - Schede madre X10, la base dei Server Building
Blocks di Supermicro sono disponibili in server con processore duale
(DP) e uniprocessore (UP) e le configurazioni SuperWorkstation
supportano il nuovo processore Intel® Xeon® della famiglia di prodotti
E5-2600/1600 v3. Le schede madre DP/UP presentano anche tecnologie
avanzate tra cui la memoria DDR4 2133MHz, NVMe con sostituzione a caldo,
opzioni per il collegamento in rete 12Gb/s SAS3, 10GBase-T/10G
SFP+/56Gbps FDR IB, SATA Disk-on-Module (DOM), Thunderbolt 2.0 e sono
offerte in diversi fattori di forma, tra cui ATX, E. ATX, E.E. ATX. (DP)
X10DRC-T4+, X10DRC-LN4+, X10DRi-T4+, X10DRi-LN4+, X10DRi/-T,
X10DRW-i/-iT, X10DDW-i, X10DDW-iN, X10DRG-Q, X10DRL-I, X10DAi, X10DAC,
X10DAX; (UP) X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRW-F, X10SRH-CF, C7X99-OCE
Supermicro debutterà inoltre con il nuovo gateway compatto Internet-of-Things (IoT) (SYS-E100-8Q) con una scheda 4.1"x4" con consumi ridottissimi (MBD-A1SQN) che supporta Intel® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC, memoria integrata 512MB DDR3 ECC, 1 Micro SDHC fino a 32GB, 2 slot Mini-PCI-E, 1 socket per modulo ZigBee, TPM 1.2, 2 10/100Mbps RJ45, 1 RS-232 tramite DB9, 1 RS485 con interfaccia terminale a vite, 2 USB 2.0 (dispositivo e host), 1 ingresso analogico 8 canali 12-bit e 1 DIO. Questo nuovo sistema compatto a ridottissimo assorbimento è ottimizzato per applicazioni integrate quali gateway per Edifici/residenze intelligenti, punti vendita o hub per magazzini e gateway Smart Factory IoT.

Visitate Supermicro a IDF 2014 in San Francisco, California questa settimana, dal 9 settembre al giorno 11 al Moscone Center West; stand principale 700, NVMe stand 975, Embedded/IoT stand 168. Per ulteriori informazioni sulle soluzioni X10 di Supermicro visitate il sito www.supermicro.com/X10. Per la linea completa di soluzioni server a elevata efficienza, per lo storage e per le reti e la gestione di Supermicro, visitate www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell'ambiente con l'iniziativa "We Keep IT Green®" fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi commerciali registrati di Super Micro Computer, Inc.

Intel e Xeon sono marchi registrati della Intel Corporation negli Stati Uniti e in altre nazioni.

Tutti gli altri marchi, nomi, marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari.

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CONTACT: CONTATTO: David Okada, Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com

Web Site: http://www.supermicro.com


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