IDP presenta il nuovo case SPEDO di Thermaltake

11/set/2008 12.46.11 GEODE COMUNICAZIONE Contatta l'autore

Questo comunicato è stato pubblicato più di 1 anno fa. Le informazioni su questa pagina potrebbero non essere attendibili.
IDP presenta il case SPEDO Advance Package di Thermaltake

 

Il nuovo full tower di Thermaltake punta verso l’innovazione tecnologica con un avanzato design e due sistemi brevettati per garantire un’ottima performance termica.

 

Legnano (MI), Settembre 2008 IDP, distributore italiano di hardware di alta qualità, presenta il case SPEDO di Thermaltake. La casa taiwanese ha brevettato il design di questo nuovo full tower inserendo due innovativi sistemi integrati per offrire un efficace sistema di raffreddamento e circolazione dell’aria, un’intelligente gestione dei cavi e un’elevata versatilità.

 

Il cuore innovativo di SPEDO Advance Package si trova al suo interno, grazie alle due soluzioni che offrono un perfetto sistema di aerazione. La prima soluzione si chiama “A.T.C.3” (Advanced Thermal Chamber 3), ed è stata realizzata seguendo un concept ispirato al design del vano motore delle automobili: la struttura interna dello chassis è divisa in tre camere, che isolano le aree CPU, GPU e PSU l’una dall’altra, attraverso divisori specifici.

Questa soluzione favorisce una migliore circolazione dell’aria, ottimizzata dall’azione del secondo sistema integrato, il “C.R.M.3” (Cable Routing Management 3). In questo caso gli ingegneri di Thermaltake hanno studiato una feature che permette di alloggiare ordinatamente i cavi dietro a speciali cover, offrendo così uno spazio interno più ampio, pulito e organizzato. Questa soluzione impedisce qualsiasi contatto tra i cavi e il sistema di ventilazione mettendo il case al riparo da fastidiosi rumori. 

 

L’ultima caratteristica che completa la struttura di SPEDO, massimizzando le performance di controllo termico, è la possibilità di alloggiare fino a 8 ventole, sei delle quali fornite di serie. La ventola laterale ha un diametro di 23 cm (come quella superiore) ed è dotata di funzione hot-swapping: un connettore a contatto posto nello chassis ferma automaticamente la ventola non appena la paratia laterale viene rimossa, consentendo così di aprire il case anche mentre il computer sta operando. A questo si aggiunge la barra regolabile, che permette di personalizzare la direzione del flusso d’aria delle ventole verso la CPU o verso la VGA per incrementare le prestazioni di raffreddamento interne. 

 

L’installazione dei drive, tool-free, è resa ancor più semplice grazie alla gabbia degli HDD removibile e ruotabile di 90 gradi, che può essere rimossa e installata al posto dei bay da 5.25”, grazie ad uno speciale convertitore che permette di adattarla al nuovo formato.

Il Thermaltake SPEDO è disponibile sul mercato italiano dal mese di Ottobre 2008.

Il prezzo consigliato è di 225 euro IVA inclusa.

 

Contatto stampa 
 
Antonella Angiono - ufficio stampa IDP
Geode Comunicazione 

Comunicazione - Ufficio Stampa – RP
Via G. Pastore, 10/a 20040 - Cornate d’Adda (MI)
tel e fax 039-69.26.739
www.geodecom.it

 
blog comments powered by Disqus
Comunicati.net è un servizio offerto da Factotum Srl